Kusudi la kufunga sakafu ya antistatic ni nini?Jibu la kawaida kwa swali hili ni: "Tunahitaji sakafu ya ESD ili kuzuia umeme tuli kutoka kwa kusonga wafanyikazi wakati wa kufanya kazi kwenye vifaa na mifumo nyeti."waya na vituo vya kamba.
Wakati jibu hili likiangazia sifa kuu ya sakafu inayofanya kazi ya ESD, ni ya kiwango cha chini sana.Pia inauza faida nyingi ambazo sakafu za ESD hutoa.Kama vipengele vingine vyote vya ulinzi wa ESD, sakafu za ESD ni sehemu tu ya mfumo mkubwa zaidi uliounganishwa unaoweka sehemu zote, mashine, zana, vifungashio, sehemu za kazi na watu katika uwezo sawa.
Wakati wa kutathmini sakafu, vielelezo vinaongozwa na vigezo viwili kuu vya uendeshaji: 1) upinzani wa mfumo wa sakafu;2) ni kiasi gani cha malipo ambacho mtu huzalisha wakati wa kutembea kwenye sakafu katika kiatu fulani.Lakini vipi kuhusu maelezo yenyewe?Je, tunawalindaje?Tunapohamisha sehemu kutoka kwa operesheni moja hadi nyingine, hatuziweka kwenye kiganja cha mkono wetu.Tunatumia mifuko ya ziplock, lori za pallet za magurudumu na labda magari ya kiotomatiki kusongesha sehemu na mifumo.Katika shughuli za utengenezaji zinazobadilika, sakafu za ESD zinaweza kutumika kama msingi mkuu wa benchi za magurudumu.
Sakafu za ESD zimeundwa ili kuzuia uharibifu wa ESD kwa sehemu za kielektroniki na mikusanyiko katika maeneo yaliyolindwa ya ESD (EPA).Kuna sababu mbalimbali za kuziweka.Sakafu bora hulinda dhidi ya umeme tuli:
Baadhi ya sakafu za ESD zinakidhi mahitaji yote matatu.Nyingine huzuia mrundikano wa umeme tuli kwa watu, lakini hufanya kidogo kulinda vifaa au vituo vya rununu vya rununu, mikokoteni ya ESD na viti.
Ili kuzalisha bidhaa bora, kuthibitishwa na ISO, na kukidhi mahitaji ya wateja, vifaa vya kielektroniki lazima vizingatie ANSI/ESD S20.20.Ili kukidhi mahitaji ya sakafu ya ANSI 20.20 ESD, wanunuzi na vibainishi kwa kawaida huzingatia ukinzani wa umeme wa mfumo wa kuweka sakafu/namatiti.Lakini upinzani ni parameter ya utendaji tu.
Kutafuta sakafu ambayo inakidhi mahitaji ya S20.20 ya upinzani wa uhakika kwa uhakika (RTT) na uhakika wa uhakika (RTG) ni kazi rahisi.Kuzingatia vipengele vyote vya ANSI/ESD S20.20 kunahitaji sakafu kufanya kazi nyingi, na si tu kufikia vigezo vya upinzani.Pia ni muhimu kuamua dhiki ya juu ambayo sakafu itaunda kwa mtu pamoja na kiatu fulani. Samani, vituo vya kufanyia kazi vya rununu, na vifaa lazima pia viwekwe chini vizuri kupitia sakafu, na upinzani kati ya kastari na sakafu ya ESD ndani ya safu inayokubalika ya S20.20 (< 1.0 x109). Samani, vituo vya kufanyia kazi vya rununu, na vifaa lazima pia viwekwe chini vizuri kupitia sakafu, na upinzani kati ya kastari na sakafu ya ESD ndani ya safu inayokubalika ya S20.20 (< 1.0 x109). Мебель, мобильные рабочие станции na оборудование также должны быть должным образом заземлены через полудование должны быть образом пределах допустимого диапазона S20.20 (< 1,0 x 109). Samani, vituo vya kufanyia kazi vya rununu na vifaa lazima viwekwe chini ipasavyo kupitia sakafu na ukinzani kati ya vibao na ardhi ya sakafu ndani ya safu inayoruhusiwa ya S20.20 (< 1.0 x 109).家具、移动工作站和设备也必须通过地板正确接地，脚轮和ESD 地板接地之间的电阻在S20.20 19 光特电阻在S20.20 19光111111111111111111117101011111111111111111117111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111111120家具 、 移动 工作站 和 设备 必须 通过 地板 正确 地 , 脚轮 和 ESD 地板 之间 的 电阻 的 电阻 的 电阻 西叴昻 2 在 S20. <1.0 x109). Мебель, мобильные рабочие станции na оборудование также должны быть должным образом заземлены через проль, примежение программы м пола должно находиться в пределах допустимого диапазона S20.20 (< 1,0 x 109). Samani, vituo vya kufanyia kazi vya rununu, na vifaa lazima pia viwekwe chini ipasavyo kupitia sakafu, huku ukinzani kati ya makaratasi na ardhi ya sakafu iwe ndani ya safu inayokubalika ya S20.20 (< 1.0 x 109).
Sakafu ya majaribio ilisakinishwa kama sehemu ya tathmini ya bodi za kuzuia tuli na idara ya vifaa ya mtengenezaji wa kifaa cha matibabu.Sifa mbalimbali zilitathminiwa, ikiwa ni pamoja na kujaa, sifa za kuteleza, upinzani wa mfumo wa sakafu, uzalishaji wa mkazo kwenye ganda, urahisi wa kusongesha vifaa vizito, matengenezo, na ugumu wa ufungaji na ukarabati.
Moja ya chaguzi za sakafu hukutana na vigezo vyote, ikiwa ni pamoja na uwezekano wa kutumia kazi yako mwenyewe kwa ajili ya ufungaji bila matumizi ya gundi.Hata hivyo, kabla ya kuagiza sakafu, mhandisi wa uzalishaji aliweka mikokoteni kadhaa ya simu kwenye sakafu ya mtihani na kupima upinzani wa ardhi kutoka kwenye uso wa gari kupitia rollers za conductive hadi hatua ya chini kwenye sakafu.
Licha ya ukweli kwamba sakafu yenyewe ilikuwa imepimwa katika safu ya conductive (< 1.0 x 106) kwa majaribio ya ANSI/ESD S7.1, sakafu ilishindwa mtihani wa kituo cha rununu, na upinzani wa vipimo vya ardhi kutoka kwa uso wa gari kutoka 1.0 x 106 hadi 1.0 x 1012. Kwa ANSI/ESD S20.20, kipimo chochote > 1.0 x 109 kinajumuisha kushindwa. Licha ya ukweli kwamba sakafu yenyewe ilikuwa imepimwa katika safu ya conductive (< 1.0 x 106) kwa majaribio ya ANSI/ESD S7.1, sakafu ilishindwa mtihani wa kituo cha rununu, na upinzani wa vipimo vya ardhi kutoka kwa uso wa gari kutoka 1.0 x 106 hadi 1.0 x 1012. Kwa ANSI/ESD S20.20, kipimo chochote > 1.0 x 109 kinajumuisha kushindwa. Несмотря на то, что пол сам по себе был измерен katika диапазоне проводимости (< 1,0 x 106) kwenye тестами ANSI/ESD S7.1, упи проводимости ую станцию, а сопротивление поверхности тележки при измерении сопротивления грунту варьировалось от 1,0 x 106 до 1,0 x 1012. В соответствии с ANSI/ESD S20.20 любое измерение > 1,0 x 109 считается ошибкой. Ingawa sakafu yenyewe ilipimwa katika safu ya upitishaji hewa (< 1.0 x 106) kwa mujibu wa vipimo vya ANSI/ESD S7.1, sakafu haikupitia jaribio la kituo cha rununu, na upinzani wa uso wa toroli katika kipimo cha upinzani wa ardhi ulitofautiana. kutoka 1.0 x 106 hadi 1.0 x 1012. Kulingana na ANSI/ESD S20.20, kipimo chochote > 1.0 x 109 kinachukuliwa kuwa kosa.尽管根据ANSI/ESD S7.1 测试，地板本身已在导电范围(< 1.0 x 106) 内测量，但地板未能通过玉能通过车表面测量的接地电阻范围為1.0 x 106 hadi1.0 x 1012.尽管 根据 ANSI/ESD S7.1.工作站 测试 ， 从 表面 的 接地 电阻 為 為 1.0 x 106 hadi 1.0 X 1012. Несмотря на то, что сам пол был измерен в пределах диапазона проводимости (< 1,0 x 106) katika соответствии с тестами ANSI/ESD S7.лнивывыперы проводимости рабочей станции с диапазоном сопротивления заземления kutoka 1,0 x 106 hadi 1,0 x при измерении от тележки. Ijapokuwa sakafu yenyewe ilipimwa ndani ya safu ya upitishaji hewa (< 1.0 x 106) kwa mujibu wa majaribio ya ANSI/ESD S7.1, sakafu ilishindwa kufanya majaribio ya kituo cha simu cha mkononi na upinzani wa ardhini wa 1.0 x 106 hadi 1.0 x uliopimwa kutoka kwa rukwama.uso 1012.Kipimo chochote kikubwa zaidi ya 1.0 x 109 kinachukuliwa kuwa kimeshindwa kulingana na ANSI/ESD S20.20.Alama saba kati ya 40 za kwanza zilipima thamani zaidi ya kiwango cha juu cha ANSI (tazama Jedwali 1).
Zaidi ya vipimo 1000 vilifanywa kwenye sampuli hii.Asilimia ya ndoa ni karibu 16%.Tatizo la mkokoteni wa ununuzi?Inapowekwa kwenye sahani ya chuma, upinzani wa ardhi wa mkokoteni ni chini ya 1.0 x 107. Ili kuondokana na uchafuzi kama kutofautiana, sakafu na casters zilisafishwa vizuri na kupimwa tena.Hii haifai na vipimo bado havikubaliki.Sogeza tu gari inchi moja na upinzani kati ya gari na sakafu hubadilika kwa maagizo manne hadi sita ya ukubwa.Kutokana na kwamba upinzani wa sakafu na upinzani wa waendeshaji wa gari huonekana kuwa mara kwa mara, kutofautiana pekee iliyobaki ni uwekaji wa random wa rollers (roller na uso wa sakafu) kwenye tile.
Kielelezo 2 na 3 kinaonyesha picha za lori za pallet zinazotumiwa sana katika vifaa vya Huduma za Kielektroniki za Utengenezaji (EMS).Trolley imeegeshwa kwenye mfumo wa sakafu unaotumia chips conductive.Sakafu hii itaainishwa kama chipu za conductive za chini (LD).Mfumo huu maalum wa sakafu hutoa njia ya conductive kutoka kwa chip ya uso mweusi kupitia unene wake hadi safu ya ardhi iliyopakia kaboni hapa chini.Tumia mkanda wa shaba wa 24″ kama mahali pa kuwekea msingi.Ilipojaribiwa kwa kihisi cha NFPA cha inchi 2.5 (sentimita 6.35) na lb tano (kilo 2.27), upinzani wa sakafu ulikuwa chini ya 1.0 x 106.
Katika Mchoro 2, kipimo cha mkokoteni hadi ardhini kinazidi mipaka (< 1.0 X 109) ya ANSI/ESD S20.20. Katika Mchoro 2, kipimo cha mkokoteni hadi ardhini kinazidi mipaka (< 1.0 X 109) ya ANSI/ESD S20.20.Kwenye mtini.2 расстояние между тележкой и землей превышает пределы (< 1,0 X 109) стандарта ANSI/ESD S20.20. 2 Umbali kati ya mkokoteni na ardhini unazidi mipaka (< 1.0 X 109) ya ANSI/ESD S20.20.在图2 中，推车对地测量超出了ANSI/ESD S20.20 的限制(< 1.0 X 109). ANSI/ESD S20.20 的限制(< 1.0 X 109).Kwenye mtini.2 расстояние между тележкой и землей превышает пределы ANSI/ESD S20.20 (< 1,0 X 109). 2 Umbali kati ya mkokoteni na ardhini unazidi mipaka ya ANSI/ESD S20.20 (< 1.0 X 109).Katika Mchoro wa 3, vipimo vinavyofaa ni matokeo ya mabadiliko madogo katika nafasi ya gari moja kwenye tile sawa.Kama matokeo katika Jedwali la 1, vipimo hivi vya ukinzani vinathibitisha uwiano wa juu kati ya mabadiliko madogo katika nafasi ya kasta na mabadiliko makubwa ya ukinzani.
Kama vile mikokoteni inavyoonyeshwa katika Mchoro 2 na 3, mikokoteni inayotumiwa na watengenezaji wa vifaa vya matibabu inajumuisha castor nne za conductive.Upinzani wa ardhini kati ya rukwama na sehemu ya ardhini hukutana na mahitaji ya ANSI/ESD 84% ya wakati huo.Uwiano wa kupenya wa 84% unamaanisha kuwa 16% ya wakati hakuna rollers conductive kuwasiliana kutosha na sahani conductive msingi wa chip.
Njia nyingine ya kuangalia hii ni kuangalia data katika suala la uwezekano kwamba matukio manne mfululizo yana matokeo sawa.Katika kesi hii, matukio yatakuwa wakati huo huo.Kwa mfano, kuna uwezekano gani kwamba, katika jaribio la kutupa sarafu, vichwa vitakuja mara nne mfululizo?Equation hii itakuwa
ni uwezekano wa tukio moja likizidishwa lenyewe mara nne, au ½ x ½ x ½ x ½ = 1 kati ya 16.
Ikiwa tutatumia njia hii kwa shida yetu ya sakafu (kwa unyenyekevu, hatujumuishi msongamano wa chembe kutoka kwa eneo la jumla), tunaweza kusema kwamba baada ya majaribio 100, tunaweza kuwa na rollers zote nne kwa nasibu ambazo hazigusi chembe za conductive katika moja na. wakati huo huo mara 16.Kwa hivyo, kuna uwezekano gani kwamba caster moja haitagusa chembe za conductive?Kwa uchache, tunatilia shaka uwezekano wa matukio manne yanayofuatana.Mlinganyo wetu rahisi unaweza kuonekana kama hii.X mara X mara X = 16/100.Kwa hivyo ikiwa tunapata X, nguvu ya nne ya 16 ni 2, na nguvu ya nne ya 100 ni 3.1.Kimsingi, caster yoyote ina nafasi ya 66% ya kutogusa kipengele cha conductive kwenye sakafu.
Kwanza, hii ni hoja yenye nguvu kwa ajili ya kusakinisha rollers conductive kwenye kila rack ya gari.Lakini faida halisi ni kupata kitabu hicho cha zamani cha takwimu na kufanya jaribio halali kabla ya kudhani kuwa sakafu yoyote ya ESD itasimamishwa kulingana na matokeo ya majaribio kutoka kwa kituo cha rununu kinachotii ANSI/ESD 7.1.
Tatizo hili linaweza kuepukwa kwa urahisi wakati wa kununua sakafu mpya.Wakati wa kutathmini sakafu ya ESD, sakafu lazima itathminiwe kama sehemu ya kituo na kama mchakato ndani ya kituo.Sakafu lazima zijaribiwe ili kuafikiana na vipengele vyote vya ulinzi vya ESD, ikiwa ni pamoja na ushughulikiaji.Sakafu inayofanya kazi kikamilifu inaweza kutumika kama nanga kwa mahitaji yote ya rununu ya udongo.
Kipengele muhimu cha sakafu nyingi za ESD ni uwezo wa kuondoa mchakato mgumu na usiohitajika wa kuunganisha ndani ya EPA.Sakafu za ESD pia huondoa hitaji la kuweka vipengee katika kesi za kubeba zilizofunikwa na mifuko ya kinga.Lakini ili kuondokana na matumizi ya kufunga na kuimarisha itifaki, sakafu lazima itoe njia ya kutosha ya ardhi kwa ajili ya utunzaji wa rollers kusonga.
Baadhi ya sakafu za ESD haziwezi kusaga kwa njia ifaayo roli zinazopitisha umeme kutokana na mgusano hafifu kati ya roli au miongozo na msongamano mdogo wa nukta au chipsi kwenye uso wa sakafu.Katika baadhi ya matukio, tabaka za mwanga za polyurethane ya chini ya matengenezo au mipako ya kauri, kiwanda kilichowekwa kwenye uso wa sakafu, inaweza kuimarisha tatizo.Mipako hii inayoweza kutibika ya UV hupunguza gharama za matengenezo.Vipimo vingi vimeonyesha kuwa mipako nyembamba-nyembamba huongeza upinzani wa sakafu na hupunguza udhibiti wa mkazo wa kutembea.
Uboreshaji wa baadhi ya vigae vya vinyl vya ESD unatokana na vigae vilivyowekwa kwa nasibu kama vile vigae vilivyoonyeshwa kwenye Mchoro 4. Vipandikizi vyeusi ni vipengee pekee vya upitishaji kwenye uso wa vigae.Wengine wa uso ni vinyl wazi, polima ya kuhami ambayo haitoi uhusiano wa ardhi.
Kama inavyoonyeshwa kwenye Mchoro wa 4, tunaweza kutathmini uwezekano huu kwa kugeuza uchunguzi wa NFPA hadi kwenye ukingo wake na kupima eneo la mguso kati ya chip ya conductive na ardhi.Sampuli ya kigae iliyoonyeshwa hapa hupima chini ya 1.0 x 106 wakati uso mzima wa kihisi cha 31 cm2 unatumiwa katika jaribio la ANSI/ESD S7.1.Hata hivyo, polima kati ya chips si conductive.Vipimo vilitofautiana kwa zaidi ya maagizo matano ya ukubwa wakati makaratasi yalipogusa polima isiyo ya conductive kati ya chip badala ya chipsi za kuongozea.
Kwa stesheni zinazobebeka au viti vinavyotii ANSI/ESD S20.20, upinzani wa ardhini lazima uwe chini ya 1.0 x 109.
Ili kuelewa tatizo, tuliangalia vipimo vya rollers conductive na kujaribu kuamua ni kiasi gani eneo la uso wao kweli kugusa sakafu.Sisi kwanza kuweka karatasi nne chini ya rollers na kusonga karatasi katika pande nne tofauti mpaka kuacha sliding (ona Mchoro 5).
Tunapoinua karatasi, tunatarajia karatasi nne zisiguse.Nafasi au utupu itatuonyesha takriban hatua ya mawasiliano ya rollers na sakafu.Kabla ya kusonga rollers, tulifunga karatasi za karatasi ili kuziweka.Kisha tukavingirisha viti kwenye karatasi.Kwa kuwa tuliweza kuingiza karatasi nyingi kabisa chini ya rollers, tulitarajia eneo la mawasiliano kati ya rollers na tiles za sakafu kuwa ndogo sana.Tulishangaa kupata kwamba ilikuwa kubwa kuliko bar ya fedha.Kwa kweli, eneo halisi la mawasiliano ni chini ya dime (ona Mchoro 5).
Kielelezo cha 6: Eneo la kijivu gumu kati ya 1/4 ya sarafu na sarafu inawakilisha eneo la mguso.
Fikiria kusafisha kwenye karatasi kama dirisha la kutazama.Tunasonga madirisha kwenye matofali.Wakati hatuoni chip nyeusi ndani ya dirisha la kutazama, tunaangalia sehemu ya tile ambayo haina chini ya caster.Ingawa hutoa kiwango fulani cha upitishaji, wakati sehemu kubwa ya eneo la mawasiliano ya roller iko kwenye pengo kati ya chip, upinzani unaweza kuwa wa juu kuliko 1.0 x 109.
Roli ya kawaida inayoendesha ina kipenyo cha cm 10 lakini ina eneo la mawasiliano la 1 cm ².Kwa mtazamo huu, eneo la mawasiliano la sensor ya NFPA inayotumiwa kupima upinzani kutoka kwa uso wa sakafu ya ESD hadi chini ni 31 cm2.Umbali kati ya chembe za conductive zinazotumika katika teknolojia ya chipu ya msongamano wa chini (ona Mchoro 9) Sakafu za ESD zinaweza kupimwa kwa umbali wa sm 0.5 hadi 10 cm, na wastani wa sm 2 hadi 5./ESD STM 7.1 haiwezi kutabiri ikiwa sakafu fulani itatoa mawasiliano ya umeme mara kwa mara kati ya rollers na sakafu.
Njia pekee ya kufanya uamuzi sahihi ni kufanya sampuli halali ya takwimu ya vipimo vya upinzani kwa kutumia mikokoteni, rollers na sakafu ambazo kiwanda kitanunua.Hii lazima ifanyike kabla ya kuagiza sakafu yoyote.Mara tu sakafu imewekwa, ni kuchelewa sana kurekebisha tatizo.Watengenezaji wengi wa sakafu haitoi data au dhamana kuhusu upinzani wa mawasiliano ya roller.
Ikiwa tutaweka karatasi sawa na dirisha la kutazama la ukubwa wa mwasiliani kwenye kigae cha vinyl cha ESD kilichotengenezwa kwa matrix mnene ya unamu wa upitishaji, tunaweza kusogeza dirisha popote kwenye kigae na bado kuona unamu.Kutokana na nafasi ya karibu kati ya cores, haiwezekani kupata maeneo yasiyo ya conductive ya sakafu katika tumbo hili la conductive.Matrix hii mnene ya texture conductive huongeza uwezekano wa kuwasiliana kati ya uso mdogo wa gurudumu na vipengele vya conductive vya tile.Popote tunapoona mishipa, conductivity ya tile itapunguza viti na mikokoteni.
Kigae cha vinyl cha ESD kilichotengenezwa kwa teknolojia ya waya inayopitisha hewa kina takriban futi 150 za laini za waya za kupitishia kwa kila futi ya mraba.Kuonekana kwa mtazamo huu, mishipa kwenye tiles thelathini na sita inawakilisha hatua ya conductive ya urefu wa maili ya kuwasiliana.Kwa idadi kubwa ya pointi za conductive, hata kwa kuwasiliana na roller moja, matokeo ya kipimo ni 100% kulingana na kiwango cha ANSI S20.20.Sakafu kwa kutumia teknolojia ya chip ya conductive kutatua tatizo hili?
Kwenye mtini.8 inaonyesha ulinganisho wa kuona wa ndege ya nyuma ya msongamano wa chini (LD) na ndege ya nyuma ya msongamano wa juu iliyotawanywa (HD).Umbali kati ya chips kwenye sakafu ya LD inaweza kuwa 0.5 hadi 5 cm ndani ya tile moja au karatasi.Nafasi kati ya chip hazizidi cm 0.5 kwenye sakafu za chip za HD.Chip sakafu inaweza kuzalishwa katika karatasi au rolls kwa ajili ya ufungaji imefumwa.Kwa sababu ya mapungufu ya mchakato wa utengenezaji, Sakafu ya Kiufundi ya Mshipa haiwezi kutengenezwa kwa safu.Mishipa inaweza kutumika tu kama tiles.
Kielelezo cha 9: Kumbuka eneo kubwa la mawasiliano la kihisi cha NFPA ikilinganishwa na kitu halisi kilichowekwa chini kupitia sakafu ya ESD: D - eneo la mawasiliano la kihisi cha NFPA = takriban. 31 cm2E—Mkanda wa kawaida wa kisigino: > 13 cm2G—Eneo la mawasiliano la Caster = 1 cm2F—Eneo la kugusa mnyororo wa ardhi = halitumiki 31 cm2E—Mkanda wa kawaida wa kisigino: > 13 cm2G—Eneo la mawasiliano la Caster = 1 cm2F—Eneo la kugusa mnyororo wa ardhi = halitumiki 31 см2E — типичный пяточный ремень: > 13 см2G — площадь контакта с колесиком = 1 см2F — площадь контакта цепи с землей = незнача 31cm2E – Kamba ya kawaida ya kisigino: > 13cm2G – Eneo la kugusa gurudumu = 1cm2F – Eneo la mnyororo hadi ardhini = halitumiki 31 cm2E—典型的鞋跟带：> 13 cm2G—脚轮接触面积= 1 cm2F—接地链接触面积= 可忽略31 cm2E—典型的鞋跟带：> 13 cm2G—脚轮接触面积= 1 cm2F—接地链接触面积= 可忽略31 см2E – типичный пяточный ремень: > 13 см2G – площадь контакта с роликом = 1 см2F – площадь контакта с заземлением = незначи 31 cm2E - kamba ya kawaida ya kisigino: > 13 cm2G - eneo la kugusa roller = 1 cm2F - eneo la mguso wa ardhi = halitumiki
Sakafu za ESD lazima zitathminiwe kikamilifu kwa vipengele vyake vingi, ikiwa ni pamoja na uoanifu na vifaa vya kushughulikia nyenzo.Kuna teknolojia mbili kuu za utengenezaji wa vigae vya sakafu ya ESD na karatasi: teknolojia ya msingi ya conductive na teknolojia ya chip conductive.Teknolojia inayotumika kutengeneza sakafu za ESD huathiri utendakazi.Katika hali ambapo sakafu lazima iwe msingi kwa vituo vya kazi vya rununu na mikokoteni, sakafu ya conductive ni bora kuliko sakafu ya teknolojia ya chini hadi ya kati ya chip.Hii ni kwa sababu ya ukosefu wa pini za conductive katika bodi za kawaida za LD na za kati za safu ya kati.Teknolojia mpya ya chip yenye msongamano wa juu hutatua tatizo hili na hutoa kiwango sawa cha utendaji kama sakafu na teknolojia ya msingi ya conductive.
Dave Long ndiye Mkurugenzi Mtendaji na Mwanzilishi wa Staticworx, Inc., wasambazaji wakuu wa sakafu bila tuli.Akiwa na zaidi ya miaka 30 ya tajriba ya tasnia, anachanganya ujuzi wake wa kina wa kiufundi wa takwimu za umeme na upimaji madhubuti wa substrate na uelewa wa vitendo wa jinsi nyenzo zinavyofanya kazi katika hali halisi ya ulimwengu.
Hivi ndivyo nilivyogundua baada ya kubadilisha uainishaji wa sakafu ya ESD.Niliangalia sakafu zote kwa ESD na ilikuwa dhahiri hata kwa kuziangalia.Kwa kuongeza, uchafu unaoonekana kwenye nyuso za sakafu za chini / za kati hazipiti kila mara kupitia ngazi ya chini, kwa hiyo hakuna njia ya chini.Sakafu pia hazijajaribiwa na zilitofautiana kwa kiasi kikubwa (ingawa zilipitisha mtihani wa kawaida wa kutembea).Msongamano wa juu na sakafu za maandishi ambazo tulikuwa nazo hapo awali zilikuwa na uthabiti zaidi kuliko vipimo vipya.
In Compliance ndicho chanzo kikuu cha habari, taarifa, elimu na msukumo kwa wataalamu wa masuala ya umeme na kielektroniki.
Mawasiliano ya Anga za Magari Elimu ya Elektroniki kwa Watumiaji Teknolojia ya Habari ya Nishati Kijeshi na Ulinzi
Muda wa kutuma: Oct-17-2022